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研究領域

與CMOS製程相容之微機電元件薄膜材料機械性質檢測技術	靜電式微結構之電彈性(electromechanical)行為分析	電腦輔助之肌肉訓練系統開發
本研究團隊近年來著力於開發適用於晶圓級檢測(wafer level testing)的材料機械性質檢測技術，利用CMOS-MEMS testkey的電路行為，量取測試件吸附電壓(pull-in voltage)，即可萃取出CMOS製程中金屬薄膜之機械參數。	本研究團隊所建立的分析模型考慮靜電結構的非線性機電耦合效應、雜散電場、非理想邊界條件，從能量的觀點出發，推導出吸附電壓的近似解析解(approximate analytical solution)，與實驗量測比較之，具一定程度之準確性。	本研究團隊近期著力於電腦輔助之肌肉訓練系統開發，並應用於背部肌肉訓練系統，可找出訓練過程中的動作缺失，以警鈴提醒訓練者，立即調整姿勢至正確位置。本研究開發的電腦輔助之背部肌肉訓練系統，可藉此有效訓練機制之確立，來達到背部肌肉訓練的效果，未來可以這套電腦輔助之肌肉訓練系統開發，應用在不同肌肉部位訓練上。

隱形雷射技術應用於晶圓分割之破裂機制分析與晶圓級(WLCSP)取晶片之擴片機制分析

本實驗室團隊與日月光半導體製造股份有限公司進行產學合作，探討隱形雷射技術應用於晶圓分割之破裂機制，建立一有效模型分析應用隱形雷射技術於矽晶圓中產生裂縫後，晶圓受力分割之破裂機制。此有效模型已提供日月光公司使用，以期迅速獲得在不同機台參數下，應用隱形雷射的晶圓之破裂趨勢，以利提高生產線上晶圓分割之良率。

次年本實驗室團隊，探討晶圓級(WLCSP)取晶片之擴片機制分析，建立一有效在進行晶圓擴片中，將膠膜撐開之動作模擬模型，並分析其晶片間距變化趨勢。建立其晶片間距之擴展機制分析，未來以利提高生產線上晶圓級(WLCSP)取晶片之良率。