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磁控濺鍍系統
Magnetron Sputtering System
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本多靶磁控濺鍍系統由冷凍幫浦設備使系統在待機時背景真空可維持在5x10-7 torr以下，此外也配備三個兩吋濺鍍陰極(兩個直流及一個交流陰極)。在本系統的設計中，利用共焦特性，可製備單層、雙層或多層金屬或合金薄膜，以及雙（三）靶共濺鍍合金薄膜。在此共焦系統中，由於電漿並非直射至試樣上，因此本系統亦配備的旋轉試片座的機構以維持厚度的均勻性。此外，本系統還配備load-lock腔體，能夠在維持系統高真空環境下，快速抽換試片，加速製程效率。
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Multi-target magnetron sputtering system provides three 2” cathodes. In this system, the base pressure remains below 5×10-7 torr using cryo-pump. Utilizing the co-focusing characteristic, the metallic, alloy thin film and metal-metal multilayer thin film can be fabricated easily. Also, the rotation device can provide a good homogeneity of thickness. The specimens can be load and unload into the system efficiently with the load-lock chamber.
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