實驗室研究方向

1. 硬體工藝研發與微小化:3DIC, SiPs, thin IPD, Flexible boards

(a)3DIC 超高頻信號和電源完整性設計

(b)積體化被動元件(IPD)之研究: 有效利用昂貴的矽晶,減少元件成本

(c)使用Flexible boards減少成品體積

2. 電磁波應用:SI, EMI, and Antennas 設計    

(a)數位與通訊信號

(b)近場量測, 探討EMI問題及抑制方法

(c)模組天線,晶片天線,主動天線之研究

3. 無線通訊系統與實現:PHY and MAC, QoS, and Linux and ARM:     

(a)WiFi, 802.11n, 802.11ac, OFDM-MIMO for LTE

(b)Android programming